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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。。搜狗输入法2026对此有专业解读
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二十来分钟后，阿爸收拾好了。他拿起手机，给对方打电话，说自己准备出发。对方没接。
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对急需新增长点的长春高新来说，这无疑是根看似完美的 “新稻草”。